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智能包装前景可期预计2023年市场将超2000亿

时间:2018-11-04 04:24:08来源:本站 作者: 点击:
  智能包装指通过检测包装食品的环境条件,提供在流通和储存期间包装食品品质的信息

  智能包装指通过检测包装食品的环境条件,提供在流通和储存期间包装食品品质的信息。如时间-温度显示包装,新鲜度显示包装,包装泄露显示包装等。

  近20年来,随着互联网、移动终端、大数据的不断更新迭代,消费者及品牌商对包装的诉求得到了更积极的响应。传统的商业模式用工业化规模生产来降低成本,而批量化产出的千篇一律的商品,其外观和品味又与人的个体需求背道而驰。因此,越来越多的个性化包装、个性化产品如雨后春笋般出现。

  如“无人超市”在包装上添加RFID芯片来感应识别商品;奥利奥推出了将饼干放入附赠的音乐盒中,可以听到各种不同乐曲;江小白深入人心的个性化网络流行语等。这些商品以包装为入口,融入了不同形式的互动模式,精准地击中了市场及消费者对个性化的期望,赢得口碑和销量的双赢。

  据相关数据显示,2016年我国智能包装的市场规模达到1366.53亿元,2017年达到1488.09亿元,同比增长8.90%。

  目前智能包装细分市场规模最大的为RFID市场,2017年RFID市场规模已达到752.4亿元;未来,随着材料科学、现代控制技术、计算机技术与人工智能等相关技术的进步,以及中国市场化进程的加快,国民收入的提高和全球品牌商品的进入,一个相当大的零售和消费市场将在中国形成,并且快速增长,这势必会拉动智能包装的迅猛发展。预测,到2023年,中国中国智能包装行业市场规模有望突破2000亿元。

  我国是制造业大国,每年生产出来的工业品大约是全球总量的30%。我国包装行业的销售总额在2013年就已经超过万亿,如今更是达到了1.7万亿的级别。如果包装行业能够大规模使用智能包装技术与产品,整个智能包装行业的增长幅度将会十分巨大。

  时代在不断进步,紧跟时代的步伐,积极响应市场变化,满足客户要求,为客户提供更加优质的产品。

  四川凯路威电子有限公司(以下简称“凯路威”)成立于2001年,由著名“千人计划”集成电路专家彭泽忠博士创建,专注于物联网核心技术RFID芯片研发与应用,拥有多项全球领先的独创芯片专利技术,成果丰硕,产品线丰富。近日RFID世界网记者有幸采访了凯路威创始人兼CEO彭泽忠先生,并与其面对面沟通了解了凯路威的独创技术X-RFID®及最新的应用成果。

  随着物联网技术的不断发展,未来物联网技术该何去何从,又该如何落地无疑成为每家科技企业不得不思考的问题。

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